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芯材 10 月 21 日消息,本周三凌晨,蘋果的兩款新電腦芯片 M1 Pro 和 M1 Max 首次亮相,性能和能效相比上一代有了大幅提升。
在這一點上,mac 過渡到 Apple 芯片的計劃進(jìn)行到一半,Apple 迄今為止制造的兩個最強(qiáng)大的芯片使該計劃向前邁出了一大步。在性能、定制技術(shù)、能效等方面,M1系列芯片陣容領(lǐng)先行業(yè)。
蘋果從整體系統(tǒng)入手,專門針對 14 英寸和 16 英寸重新定義了芯片設(shè)計,為這兩款新芯片量身定做。與M1芯片一樣,兩款芯片采用蘋果自己的定制封裝,實現(xiàn)了高速統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),是在M1架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展。因此韓款簽名筆刷下載,兩款芯片仍以M1命名,并以Pro和Max來區(qū)分。
與M1相比,兩款芯片的CPU運行速度最高提升70%,Xcode編譯代碼等處理任務(wù)的效率更高mac蘋果視頻轉(zhuǎn)碼軟件哪個好,內(nèi)存帶寬和容量也有很大提升。
此外,與M1相比,M1 Pro的圖形處理器運行速度最高提升2倍,M1 Max最高提升4倍,讓圖像處理工作流程更快。M1 Pro 和 M1 Max 中集成的媒體處理引擎也通過專用加速器進(jìn)行了增強(qiáng),用于專業(yè)級視頻處理。通過使用節(jié)能架構(gòu),這兩款芯片在插入電源或單獨使用電池供電時都能提供一致的性能。
蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁 Johny 表示:“依靠性能大幅提升的中央處理器和圖形處理器、高達(dá) 6 倍的內(nèi)存帶寬、帶有新加速器的媒體處理引擎,以及許多其他先進(jìn)的技術(shù)、M1 Pro 和 M1 Max 在 Apple 的芯片產(chǎn)品中開辟了新天地,在專業(yè)級筆記本電腦領(lǐng)域獨樹一幟?!?/p>
M1 Pro 和 M1 Max 如何最大限度地發(fā)揮電腦芯片的性能?讓我們?nèi)媪私庖幌滤麄兊募軜?gòu)細(xì)節(jié)。
一、M1 Pro:GPU核心對稱放置,SRAM面積變大
M1 Pro采用業(yè)界領(lǐng)先的5nm工藝,封裝了多達(dá)337億個晶體管,是M1的2倍以上,面積約為245mm2。
其定制封裝延續(xù)了之前將 SoC 模塊和內(nèi)存模塊封裝在單個有機(jī) PCB 上的特性,這種方法可能有助于顯著提高能源效率。
全新的10核CPU由8個高性能核心和2個高效核心組成,運行速度比M1最高提升70%。
與最新的 8 核 PC 筆記本電腦芯片(英特爾酷睿 i7-)相比mac蘋果視頻轉(zhuǎn)碼軟件哪個好,M1 Pro 在相同功耗水平下可提供 1.7 倍的 CPU 性能,使用更少的功率達(dá)到峰值性能 70% .
其GPU最高配置16核,速度是M1的3倍以上,比最新的8核PC筆記本電腦芯片的集成顯卡快7倍以上。與 PC 筆記本電腦中使用的高功率獨立圖形處理器 (RTX 3050 Ti 4GB) 相比,M1 Pro 在提供更高性能的同時將功耗降低了 70%。
M1 Pro 集成了蘋果設(shè)計的媒體處理引擎,有針對性地加速專業(yè)視頻編解碼器,可以同時播放多個高質(zhì)量的 4K 和 8K 視頻,功耗極低。
外媒分析了M1 Pro的內(nèi)部設(shè)計。從圖中可以看出,M1 Pro中的高性能核心和兩個L2塊是對稱放置的。
內(nèi)存接口集成在 SoC 的兩個角落,由于接口寬度的增加通透的水泡筆刷,內(nèi)存控制器占據(jù)了 SoC 相當(dāng)大的一部分。蘋果還在內(nèi)存控制器后面直接使用了兩個系統(tǒng)級緩存 SLC 塊,這也與 M1 不同,SRAM 單元面積看起來更大。
與M1相比,M1 Pro的內(nèi)存總線增加了一倍,從128位接口到全新更寬更快的256位接口,最高支持32GB高速統(tǒng)一內(nèi)存和200GB/s內(nèi)存帶寬。
二、M1 Max:Apple 芯片野心的縮影,一個圍繞它的 SoC 的 GPU
M1 Max 是蘋果迄今為止制造的最大芯片??梢哉f,蘋果將其在芯片領(lǐng)域的野心推到了最大的工作上。設(shè)計的復(fù)雜性是前所未有的。
它的面積約為 432mm2,內(nèi)部總共集成了 570 億個晶體管,比 M1 Pro 增加了 70%,是 M1 的 5 倍。
該芯片還使用了 10 核 CPU,以及多達(dá) 32 核的 GPU。與M1相比,圖像處理速度快了4倍炫光直線筆刷,相比上一代13英寸Pro,F(xiàn)inal Cut Pro中復(fù)雜時間線的渲染速度可以提升。最多13次。蘋果聲稱GPU計算能力可以達(dá)到10.。
它消耗的 GPU 功率減少 40%,同時達(dá)到與緊湊型專業(yè) PC 筆記本電腦中的高端圖形處理器 (RTX 3080 100W TDP) 相似的性能水平。
它的功耗降低了 100 瓦,達(dá)到了最大型 PC 筆記本電腦中最高端圖形處理器 (RTX 3080)) 的性能水平。降低功耗可以讓 Pro 獲得更長的電池壽命。
與集成 GPU 的 SoC 相比,M1 Max 更像是一個圍繞著 SoC 的 GPU。
隨著面積變大,M1 Max的封裝略有變化,DRAM芯片從2個增加到4個,這也對應(yīng)內(nèi)存接口寬度從256位增加到512位。
GPU上面的芯片看起來和M1 Pro基本一樣,變化主要在下部,比如增加了SLC塊的數(shù)量。如果每個塊是 16MB,整個 SoC 將使用 64MB 的片上通用緩存,除了明顯的 GPU 使用率之外,不知道 CPU 可以用如此巨大的內(nèi)存帶寬資源實現(xiàn)什么。
M1 Max芯片結(jié)構(gòu)采用更高帶寬,內(nèi)存帶寬是M1 Pro的2倍,達(dá)到400GB/s,接近M1的6倍,可配置高速統(tǒng)一內(nèi)存高達(dá) 64GB。這種帶寬在 SoC 中是聞所未聞的,在非常高端的 GPU 中相對正常。
最新款筆記本電腦的顯存不超過 16GB,但使用高達(dá) 64GB 的統(tǒng)一內(nèi)存來處理圖形繁重的任務(wù)將使專業(yè)人員能夠使用筆記本電腦完成許多以前無法想象的任務(wù)。
M1 Max在媒體處理引擎方面也更勝一籌,視頻編碼速度比M1 Pro高出2倍,配備2個加速器。
使用配備 M1 Max 的新 Pro 轉(zhuǎn)碼視頻比上一代 16 英寸 Pro 快 10 倍。
總的來說,M1 Max 是 mac 見過的最強(qiáng)大的專業(yè)級筆記本電腦芯片。
三、更多量身定制的設(shè)計,高度適配操作系統(tǒng)
M1 Pro 和 M1 Max 還采用了許多量身定制的先進(jìn)技術(shù),包括可以同時驅(qū)動多個外部顯示器的新顯示引擎、用于更高 I/O 帶寬的新 4 控制器等等。
在加速AI和圖像處理方面,16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎可以加速設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)功能,提升攝像頭性能。蘋果定制的 GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,利用計算視頻技術(shù)來提升內(nèi)置攝像頭的圖像質(zhì)量,讓視頻畫面更加清晰。,視頻中人物的膚色更加自然。
此外,macOS操作系統(tǒng)高度兼容M1 Pro和M1 Max,可以充分發(fā)揮兩款芯片的性能和能效。Metal 等開發(fā)者技術(shù)可以幫助各種應(yīng)用充分利用這兩款新芯片的性能。,以及 Core ML 的相關(guān)優(yōu)化可以在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的幫助下以更快的速度運行機(jī)器學(xué)習(xí)模型。
來自專業(yè)級應(yīng)用程序的任務(wù)處理數(shù)據(jù)將用于幫助優(yōu)化多線程任務(wù)的 macOS CPU 內(nèi)核分配,從而進(jìn)一步優(yōu)化性能。先進(jìn)的電源管理功能智能地為不同的任務(wù)分配不同數(shù)量的性能和效率內(nèi)核,同時實現(xiàn)更好的處理速度和電池壽命。
蘋果為mac提供的所有應(yīng)用都針對蘋果芯片進(jìn)行了優(yōu)化,可以基于蘋果芯片原生運行,有10000多個通用應(yīng)用和插件可供選擇。
尚未升級為通用應(yīng)用的各類mac應(yīng)用都可以與蘋果2技術(shù)無縫運行,用戶也可以直接在mac上運行各種和iPad應(yīng)用。
在安全系統(tǒng)設(shè)計方面,蘋果最新的安全區(qū)、基于認(rèn)證硬件的安全啟動、運行時反數(shù)據(jù)利用技術(shù)都值得一提。macOS與M1、M1 Pro和M1 Max芯片的結(jié)合,可以提供業(yè)界領(lǐng)先的基于認(rèn)證硬件的安全啟動、運行時反數(shù)據(jù)利用技術(shù)以及文件的高速內(nèi)聯(lián)加密數(shù)據(jù)。安全防護(hù)能力。
Apple 承諾計劃在 2030 年底之前使所有公司運營實現(xiàn)碳中和,包括制造供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品生命周期,這也意味著 Apple 生產(chǎn)的每一塊芯片,從設(shè)計到制造,都將 100% 實現(xiàn)碳中和。
四、結(jié)論:英特爾還剩下多少空間?
蘋果新一代mac芯片的表現(xiàn)已經(jīng)超出了大部分人的預(yù)期,蘋果公告中定義的“爆款”二字可以說是當(dāng)之無愧。蘋果再次以基準(zhǔn)芯片產(chǎn)品展示了其世界級的芯片設(shè)計實力。
蘋果設(shè)定的兩年過渡期已經(jīng)過去了一半?,F(xiàn)在蘋果已經(jīng)陸續(xù)推出了與mac系列產(chǎn)品高度兼容、性能和能效更強(qiáng)的自研芯片。未來,英特爾芯片仍將包含在蘋果產(chǎn)品中。多少生活空間,大概要畫一個問號。